本站讯息，11月29日，精工科技（002006）融资买入1.31亿元，融资偿还1.59亿元，融资净卖出2830.05万元，融资余额4.36亿元，近20个交游日中有11个交游日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1000.0股，融券偿还100.0股，融券净卖出900.0股，融券余量8.31万股，近20个交游日中有11个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额4.37亿元，较昨日下滑6.08%。

小常识融资融券：融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游，是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交游）或借入证券并卖出（融券交游）的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上本体为本站据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资提出。